激光精加工切割车间
激光切割是近几年兴起的磁材切割新工艺，其原理是将高功率密度激光束聚焦在磁铁上，借助氮气的辅助下实现磁铁的切割。激光切割结合了传统的切片、线切割、异形磨、打孔等工艺，把产品一次切割成形。切割效率高和精度高是激光切割的特点。
公司现有CWETLS激光机切片设备13台，是目前行业较先进的磁铁加工设备，激光设备主要针对异型磁铁产品的精加工，目前使用在无线充产品/异形磁铁产品上较多，精度稳定可靠，所有异型磁铁产品的加工精度可以做到正负0.01mm。激光切割工艺可以加工不同的弧度和外形，使产品的工序简化确保了品质的同时，有效缩短了产品的加工周期（切片一刀后再激光就成型，无需切片三刀），有些普通的方形产品都可以使用这个机器生产，每台激光机切割设备每天可以加工无线端产品 20000套左右，让客户的交期更加有保障。
